奧地利貝加萊模塊X67AC9B03

散熱結(jié)構(gòu)的合理性是關(guān)系到工控機能否穩(wěn)定工作的重要因素。溫度過高會導(dǎo)致工控機系統(tǒng)不穩(wěn)定，加快零件的老化。而隨著CPU主頻的不斷提高、高速硬盤的普遍使用、高性能顯卡的頻繁換代，工控機內(nèi)部的散熱問題也越來越受到重視。

　　目前大多數(shù)工控機箱采用的是雙程式互動散熱：外部低溫空氣由機箱前部高速滾珠風(fēng)扇和機箱兩側(cè)散熱孔吸入進入機箱，經(jīng)過硬盤架、南北橋芯片、各種板卡、北橋芯片，最后到達CPU附近，在經(jīng)過CPU散熱器后，熱空氣一部分從機箱后部的兩個高速滾珠排氣風(fēng)扇抽出機箱，另外一部分通過電源風(fēng)扇排出機箱。工控機箱采用滾珠風(fēng)扇，優(yōu)點是風(fēng)量大、轉(zhuǎn)速高、發(fā)熱少、使用周期長、噪音低，實現(xiàn)高效散熱。

有的廠商為了避免機箱內(nèi)雜亂的走線影響空氣的流動，在合適的位置設(shè)置理線夾，將數(shù)據(jù)線和電源線固定在不影響風(fēng)道的位置上。也有的廠商在工控機箱側(cè)面、頂部增加風(fēng)扇，對雙程式互動散熱通道進行“改良"，使得機箱內(nèi)部空氣流動發(fā)生變化：機箱外部的空氣進入機箱后，由于機箱頂部風(fēng)扇強制對流，部分低溫空氣沒有按照原先的路線到達CPU附近，直接被抽出機箱，這樣反而降低了低溫空氣的散熱作用。

　　而為了對高速硬盤散熱，有的廠商在驅(qū)動器架的前部安裝附加進氣風(fēng)扇，不但能夠增加機箱內(nèi)空氣流量，而且可以直接對硬盤進行散熱。還有就是將傳統(tǒng)的硬盤安裝位置下移，使硬盤和機箱底部接觸。既利用了機箱底板增強硬盤散熱，又可以使新鮮的低溫空氣進入機箱后首先給硬盤散熱，大幅度降低了硬盤熱量，延長硬盤使用周期。

　　隨著工控應(yīng)用越來越廣泛，結(jié)構(gòu)、體積等因素直接影響工控機的發(fā)展方向，由此衍生出嵌入式工控機。嵌入式工控機具有低功耗、體積小、無風(fēng)扇、穩(wěn)定性強等特點，其被動式散熱方式大大提高了產(chǎn)品可靠性，解決了傳統(tǒng)工控機散熱不足及使用周期等問題。

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貝加萊X67模塊附件

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工控觸摸屏作為工業(yè)設(shè)備的大腦核心，承載著整臺機器正常運行的使命，所以在平常使用的中都需要定期的保養(yǎng)維護。今天就來和大家聊聊工控觸摸屏該如何養(yǎng)護？

　　1）每天在開機之前，用干布擦拭屏幕。

　  2）水滴或飲料落在屏幕上，會使軟件停止反應(yīng)，這是由于水滴和手指具有相似的特性，需把水滴擦去。

　　3）觸摸屏控制器能自動判斷灰塵，但積塵太多會降低觸摸屏的敏感性，只需用干布把屏幕擦拭干凈。

　　4）應(yīng)用玻璃清潔劑清洗觸摸屏上的臟指印和油污。

　　5）嚴格按規(guī)程開、關(guān)電源，即開啟電源的順序是：顯示器、音響、主機。關(guān)閉電源則以相反的順序進行。

　　6）硬盤上產(chǎn)生大量臨時文件，如果經(jīng)常斷點或者不退出windows就直接關(guān)機，很快就會導(dǎo)致硬盤錯誤。因此，需要定期運行scandisk掃描硬盤錯誤，應(yīng)用程序中最好能設(shè)置秘密方式退出應(yīng)用程序和windows再斷電，例如：四角按規(guī)定次序點一下。

　　7）純凈的觸摸屏程序是不需要鼠標光標的，光標只會使用戶注意力不集中。

　　8）應(yīng)選擇足夠應(yīng)用程序使用的防鼠標模式，貝加萊技術(shù)支持，因為復(fù)雜的模式需要犧牲延時和系統(tǒng)資源。

　　9）在windows中，啟動較慢的應(yīng)用程序時，用戶有機會進入其他系統(tǒng)。解決的辦法是修改system.ini文件：將shell=progman．exe（windows3.x下）或shell=explorer.exe（windows95上）直接改為.exe文件。但應(yīng)用程序應(yīng)能夠直接退出windows，否則系統(tǒng)無法退出。

　　10）視環(huán)境惡劣情況，定期打開機頭清潔觸摸屏的反射條紋和內(nèi)表面。具體的方法是：在機內(nèi)兩側(cè)打開蓋板，可以找到松開扣住機頭前部鎖舌的機關(guān)，打開機關(guān)即可松開鎖舌。抬起機頭前部，可以看到觸摸屏控制卡，拔下觸摸屏電纜，向后退機頭可卸下機頭和觸摸屏。仔細看清楚固定觸摸屏的方法后，卸下觸摸屏清洗，注意不要使用硬紙或硬布，不要劃傷反射條紋。最后，按相反順序和原結(jié)構(gòu)將機頭復(fù)原。

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